PCB蝕刻機的原理和工藝流程
發(fa)表時間(jian)：2019-08-24 15:23:03
隨著PCB工(gong)(gong)(gong)(gong)業的(de)發展(zhan),各種導(dao)線之阻抗要求(qiu)也(ye)越來越高，這(zhe)必然要求(qiu)導(dao)線的(de)寬度控(kong)制更加嚴格。為了使榮(rong)信公司的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)管理(li)人員，尤(you)其是負責蝕刻(ke)工(gong)(gong)(gong)(gong)序的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝工(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)人員對(dui)蝕刻(ke)工(gong)(gong)(gong)(gong)序有一定的(de)了解，故撰(zhuan)寫此份培(pei)訓教(jiao)材(cai)，以期有助于生產管理(li)與監控(kong)，從面提高我(wo)司的(de)產品品質。
2.蝕刻機(ji)的(de)基(ji)礎原理
(1)蝕刻的目的
蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)的(de)目的(de)即是將前工序所做出有(you)圖(tu)形的(de)線路板上的(de)未受(shou)保護的(de)非導體(ti)部分銅(tong)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)去，形成線路。
蝕刻(ke)(ke)有(you)內層(ceng)蝕刻(ke)(ke)和外層(ceng)蝕刻(ke)(ke)，內層(ceng)采用酸(suan)性(xing)蝕刻(ke)(ke)，濕膜或(huo)干膜為抗(kang)蝕劑(ji)；外層(ceng)采用堿(jian)性(xing)蝕刻(ke)(ke)，錫鉛為抗(kang)蝕劑(ji)。
(2)蝕刻反應(ying)基本原理
一.酸性氯化銅蝕(shi)刻液
1.特性(xing)
－蝕(shi)刻速度容易控制，蝕(shi)刻液(ye)在穩定狀態下能(neng)達到(dao)高的蝕(shi)刻質(zhi)量
－蝕銅量大
－蝕刻液易再生(sheng)和(he)回收
2.主(zhu)要(yao)反應原理
蝕刻過程中，CU2+有氧(yang)化性，將板(ban)面銅氧(yang)化成CU+：Cu+ CuCl2→2CuCl
生成的CuCl不溶(rong)于水(shui)，在(zai)過量(liang)的氯離子存在(zai)下，生成可(ke)溶(rong)性的絡離子：
2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-
隨著反(fan)應(ying)(ying)的進行，CU+越來越多，蝕銅(tong)能力下降(jiang)，需對蝕刻液再(zai)生(sheng)，使CU+變成CU2+。再(zai)生(sheng)的方法(fa)有以下幾種(zhong):通氧(yang)氣(qi)或壓縮空氣(qi)再(zai)生(sheng)（反(fan)應(ying)(ying)速(su)率(lv)低)，氯氣(qi)再(zai)生(sheng)(反(fan)應(ying)(ying)快，但(dan)(dan)有毒(du))，電解(jie)再(zai)生(sheng)（可直接回收銅(tong)，但(dan)(dan)需電解(jie)再(zai)生(sheng)的設(she)備和較(jiao)高(gao)的電能消耗），次氯酸鈉再(zai)生(sheng)（成本高(gao)，本身較(jiao)危險(xian)），雙氧(yang)水(shui)再(zai)生(sheng)（反(fan)應(ying)(ying)速(su)率(lv)快，易控(kong)制).
反應：2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
自(zi)動控制添加(jia)系(xi)統：通過控制蝕刻(ke)速度，雙氧水(shui)和鹽酸的添加(jia)比例，比重(zhong)和液位，溫(wen)度等(deng)項目(mu)，達(da)到(dao)自(zi)動連續(xu)生產。
2.蝕刻機(ji)的(de)基(ji)礎原理
(1)蝕刻的目的
蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)的(de)目的(de)即是將前工序所做出有(you)圖(tu)形的(de)線路板上的(de)未受(shou)保護的(de)非導體(ti)部分銅(tong)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)去，形成線路。
蝕刻(ke)(ke)有(you)內層(ceng)蝕刻(ke)(ke)和外層(ceng)蝕刻(ke)(ke)，內層(ceng)采用酸(suan)性(xing)蝕刻(ke)(ke)，濕膜或(huo)干膜為抗(kang)蝕劑(ji)；外層(ceng)采用堿(jian)性(xing)蝕刻(ke)(ke)，錫鉛為抗(kang)蝕劑(ji)。
(2)蝕刻反應(ying)基本原理
一.酸性氯化銅蝕(shi)刻液
1.特性(xing)
－蝕(shi)刻速度容易控制，蝕(shi)刻液(ye)在穩定狀態下能(neng)達到(dao)高的蝕(shi)刻質(zhi)量
－蝕銅量大
－蝕刻液易再生(sheng)和(he)回收
2.主(zhu)要(yao)反應原理
蝕刻過程中，CU2+有氧(yang)化性，將板(ban)面銅氧(yang)化成CU+：Cu+ CuCl2→2CuCl
生成的CuCl不溶(rong)于水(shui)，在(zai)過量(liang)的氯離子存在(zai)下，生成可(ke)溶(rong)性的絡離子：
2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-
隨著反(fan)應(ying)(ying)的進行，CU+越來越多，蝕銅(tong)能力下降(jiang)，需對蝕刻液再(zai)生(sheng)，使CU+變成CU2+。再(zai)生(sheng)的方法(fa)有以下幾種(zhong):通氧(yang)氣(qi)或壓縮空氣(qi)再(zai)生(sheng)（反(fan)應(ying)(ying)速(su)率(lv)低)，氯氣(qi)再(zai)生(sheng)(反(fan)應(ying)(ying)快，但(dan)(dan)有毒(du))，電解(jie)再(zai)生(sheng)（可直接回收銅(tong)，但(dan)(dan)需電解(jie)再(zai)生(sheng)的設(she)備和較(jiao)高(gao)的電能消耗），次氯酸鈉再(zai)生(sheng)（成本高(gao)，本身較(jiao)危險(xian)），雙氧(yang)水(shui)再(zai)生(sheng)（反(fan)應(ying)(ying)速(su)率(lv)快，易控(kong)制).
反應：2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
自(zi)動控制添加(jia)系(xi)統：通過控制蝕刻(ke)速度，雙氧水(shui)和鹽酸的添加(jia)比例，比重(zhong)和液位，溫(wen)度等(deng)項目(mu)，達(da)到(dao)自(zi)動連續(xu)生產。
